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臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術,預計2021年量產。業界認為,臺積電3D IC封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入5nm以下先進制程,整合人工智能(AI)與新型內存的芯片預作準備,有望持續獨攬蘋果大單。
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三星表示,折疊屏因為其潛力而受到認可,但是三星發現了一些與產品相關的問題,檢查回收的產品時,發現折疊部分的頂部和底部由異物引起顯示屏幕損壞。三星將徹底調查原因并采取措施防止顯示損壞。同時三星將產品的完整性,同時加強與客戶的溝通,了解如何使用新類別的Galaxy Fold。
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這不僅意味著安森美將得到300mm晶圓制造和研發專業團隊,協助將其晶圓制程由200mm升級成300mm。同時,安森美也能立即獲得高階CMOS產品制造能力,包含45nm和65nm的制程技術,這些制程技術將奠定安森美未來的技術研發基礎。
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